通信技术的每一次创新都迅速转化为电信产业的跃升，带动经济发展。高通5G芯片以及技术解决方案，作为此次通信技术升级的排头兵，一直以来就是各大芯片厂商和5G用户最为关注的前沿热点。新一代的高通5G芯片骁龙888集成了第三代高通5G基带骁龙X60，搭载这款高通5G芯片的手机目前已经陆续上市，引发了科技圈的广泛关注。

　　高通骁龙888这款5G芯片，整合了高通5G基带芯片――骁龙X60，将整个5G行业的连接体验又提升到了一个前所未有的新高度。高通所带来的骁龙系列5G芯片，其代表的并不是一家芯片厂商的产品换代与技术提升，而是凝聚了整个行业在经历了5G初期的摸索和实践之后，对于现有5G设备从设计到体验的集思广益。高通总裁安蒙表示，在每次无线通信技术代际转换中，高通始终坚持通过合理的产品设计，实现调制解调器和应用处理器两方面的最佳性能。“在我们推出能够支持最大带宽、最低时延和最高可靠性的高通5G基带的同时，我们必须打造一个能够为充分实现5G潜能提供最佳支持的移动平台/处理器。最佳性能的高通5G基带芯片和最佳性能的应用处理器搭配起来，才能很好地赋能移动终端去支持全新5G服务。

　　在前两代高通5G芯片――高通骁龙855 5G芯片以及骁龙865 5G芯片上面，高通都选择了独立的5G基带解决方案，分别与第一代高通5G基带骁龙X50以及第二代5G基带骁龙X55搭配，体现了高通在厂商需求和5G技术工艺之间的平衡智慧。在商用5G普及推广这件事上，骁龙X50和骁龙X55这两款高通5G基带功不可没。不仅在国内市场，消费者很快就享受到高通5G芯片和智能手机带来的5G体验，而且在中国5G智能手机迅速在海外布局这件事上，高通5G基带芯片也发挥了了至关重要的作用。搭载高通5G芯片的小米、OPPO、vivo、一加、中兴等国产手机厂商，都在第一时间推出基于高通5G解决方案的5G终端和应用，成为全球最早一批商用终端，在5G智能手机海外市场占据重要地位，并加速5G的创新和普及。

　　在高通将5G基带的制程工艺“打磨”为5nm的2020年，也是在5G网络已经全面铺开的这一年，最新一代的高通骁龙888 5G芯片，选择了集成方式将第三代高通5G基带芯片骁龙X60的领先连接能力以及芯片自身性能都抬高到一个新的台阶。让用户享受由制程工艺以及技术提升带来的红利――强大的性能，全球范围内疾速的5G移动连接体验。

　　高通5G基带骁龙X60是首款5nm的基带芯片,相比前代高通5G基带芯片――骁龙X55的7nm制程，更大幅度内降低了因为高速率而产生的发热和功耗问题。另外高通骁龙X60 5G基带芯片还突破性的提供了全球首个5G毫米波和6GHz以下频段5G FDD-TDD载波聚合解决方案支持全部的5G关键频段，包括毫米波和sub-6GHz。有利于运营商充分利用碎片化的频谱资源提升5G的性能，手机厂商也能更为灵活的在全球范围内布局5G终端。

　　随着搭载高通5G芯片骁龙888的手机陆续发布，相信国产5G手机性能还会进一步提升，5G手机市场将更为火爆，真正进入属于5G的智能手机新时代。