半导体封测全球排名第一和第三的台湾日月光与矽品于26日傍晚宣布，双方董事会签署了换股谅解备忘录，成立产业控股公司。封测业内人士表示，日月光矽品合并对大陆封测业应该算利好，鉴于客户不会把鸡蛋　放在同一个篮子中，大陆封测公司有望获得更多优质订单 。

　　半导体设备和材料处于产业链上游，是推动技术进步的关键环节。半导体设备和材料应用于集成电路 (IC)、LED 、MEMS、分立器件 　等领域，其中以IC领域的占比和技术难度最高。IC 　制造分为前道、后道，以及中道制程，主要有氧化炉、PVD、CVD、光刻、涂胶显影、刻蚀、CMP、晶圆键合、离子注入、清洗、测试、减薄、划片、引线键合、电镀等设备，半导体材料 　主要包括衬底(硅片/蓝宝石/GaAs 等)、光刻胶、电子气体、溅射靶材、CMP 材料、掩膜版、电镀液、封装基板、引线框架、键合丝、塑封材料等。

　　全球半导体设备和材料规模800亿美元，呈寡头垄断局面。2014年全球半导体设备和材料规模分别为375亿美元和443亿美元。前十大设备厂商的市场份额为93.6%，且都是美日欧厂商。在材料领域，前四大硅片厂商的市占率为85%，前五大光刻胶厂商的市占率为88%，供应商也以美日欧为主。

　　大陆半导体产业发展黄金期，设备和材料的需求大幅增长，年需求规模望超过200亿美元。今后10年大陆将有数千亿的资金投入半导体产业，大陆半导体进入生产线密集建设期，目前在建或计划建设的半导体晶圆投资项目总额已达800亿美元，将需求约600亿美元的设备，而材料的需求也随之增加。我们预计2020年，大陆半导体设备和材料年需求规模将超过200亿美元。

　　在政策和客户的支持下，半导体设备和材料的国产化程度不断提升，龙头企业受益半导体产业发展大机遇。在02专项等政策，以及中芯国际等客户的支持下，国内的半导体设备和材料产业已取得长足进步，逐步实现从低端向高端替代。刻蚀机、PVD、先进封装光刻机等设备，靶材、电镀液等材料，不仅满足国内市场的需求，还获得国际一流客户的认可，远销海外市场。