前言本周，没什么亮点的iPhone新机即将在美西时间09/07(三)正式发布，反正大家对它也没什么过多的期盼，眼光早就跳过今年、提前去消费明后年题材了。

　　连续3周，我们提醒大家覆铜板(CCL)涨价议题、短线行情可期，请大家留意A股CCL的生益科技和PCB相关的公司如沪电股份、胜宏科技，然后市场上也突然跳出一大堆标榜最早底部独家坚定推荐的；目前正值新财富拉票季节，很多卖方行为我们虽不认同但可以理解。关于CCL涨价议题，其实说穿了就是这么几句话：CCL老大哥南亚点头涨价，其他CCL厂跟进，且涨价幅度高于成本上升幅度，所以顺便赚了点价差，可以体现在3Q16报表里。不过CCL涨价议题，最怕的就是这么一炒，股价表现也就到头了。

　　本周我们要讲的内容也差不多，已经看过的可以省略、不用再浪费时间。

　　日前SEMI公布的北美半导体「设备」B/BRatio已经连续8个月＞1.0，半导体「设备」景持续破表，就是因为中国大陆正到处在盖晶圆厂，所以「设备」的需求当然明显增温。目前已经迈入9月份、3Q16即将步入尾声，半导体股还是要小心，它绝对不是那种忽悠的全面复苏；你我周围亲朋好友，有多少人在换手机、买电脑的？我们一直强调，3Q16半导体季节性回温≠全球半导体景气全面复苏，半导体「设备」接单破表，主要是因为中国大陆到处在盖晶圆厂的关系，不是真正的半导体全面复苏，更何况4Q16即将进入半导体传统淡季。此时除了少数「非晶圆厂议题」的质优半导体如长电科技之外，那些「盖晶圆厂议题」相关的还是比较靠谱。

　　「非晶圆厂议题」半导体股价下跌而把「盖晶圆厂议题」股价给顺便带了下来，反倒是更好的买点出现。帮人家盖晶圆厂的太极实业(十一科技)没问题，9月的第一天，它的新团队已经全面接管，待相关资产交割完毕之后，诸多利好未来可望进一步释放。

　　核心观点：覆铜板涨价议题已部分反应、半导体此时亦不宜加码再强调一下，标题所说的「半导体」不宜加码，指的是「非晶圆厂议题」的半导体，不是「盖晶圆厂议题」的相关个股。

　　上周A指下跌0.10%，深证A指下跌0.69%，电子元器件行业下跌0.62%，半导体行业下跌2.17%。「非晶圆厂议题」的半导体股还是要小心，半导体「设备」接单破表，主要是因为中国大陆到处在盖晶圆厂的关系，不是真正的半导体全面复苏，更何况4Q16即将进入半导体传统淡季；「非晶圆厂议题」的半导体除长电科技之外，其他半导体股现在不是买入的好时机。

　　而「盖晶圆厂议题」的太极实业(十一科技)，上周09/01新团队已全面接管，我们研判其相关资产交割完毕之后，未来诸多利好可望进一步释放，届时应该不会再压抑股价了。另外，从我们路演讲的「半导体宫斗图」来看，不排除华天科技年底前存在更多的动作。

　　年度推荐主轴太极实业、长电科技一直没变，而近几周以来推荐大家关注的CCL涨价议题，目前市场也相当追捧，各家卖方纷纷跳出来共襄盛举，A股最为受惠的就是生益科技，以及CCL涨价之后跟着受惠的PCB股如：沪电股份、胜宏科技。但CCL涨价议题，最怕的就是这么一炒，股价表现也就到头了。

　　其他推荐个股部分，就是Type-C开始大量出货的立讯精密，而iPhoneHomeKey设计触控感应的微小马达，“议题”受惠的也是立讯精密。提前消费明后年题材的OLED不说了，在机壳部分，「玻璃盖板+金属边框」当中的「金属边框」是继「玻璃盖板」之后值得重视的部分，长盈精密持续推荐。另外，基本面展望极佳的欧菲光，受益手机拍摄技术变革及汽车智能化，其摄像头模组可望高速增长，我们同样建议持续关注。