原标题：芯片项目烂尾引关注，国家发改委回应：谁支持、谁负责

　　近期一些芯片项目烂尾引发了市场广泛关注。20日在国家发改委召开的例行新闻发布会上，发改委新闻发言人孟玮对此作出回应。

　　孟玮表示，国内投资集成电路产业的热情不断高涨，一些没经验、没技术、没人才的“三无”企业投身集成电路行业，个别地方对集成电路发展的规律认识不够，盲目上项目，低水平重复建设风险显现，甚至有个别项目建设停滞、厂房空置，造成资源浪费。

　　自2014年国务院出台《国家集成电路产业发展推进纲要》以来，包括上海、深圳、南京、武汉、合肥、成都、贵阳在内的多个城市都在重金布局芯片产业，争取国家资源。

　　集成电路产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，地位十分重要。在相关政策的支持推动下，我国集成电路产业发展势头向好，技术水平大幅提升，企业加速成长壮大。

　　2019年，我国集成电路销售收入7562亿元，同比增长15.8%，已成为全球集成电路发展增速最快的地区之一。

　　但在过去一年多时间里，分布于我国江苏、四川、湖北、贵州、陕西等5省份的6个对外宣称百亿级半导体大项目先后停摆，不少明星项目人去楼空。业界担忧，造芯热引发烂尾项目出现，造成国有资产损失，延误芯片产业发展大好机遇。

　　孟玮强调，国家发展改革委一直高度重视集成电路产业健康有序发展，按照党中央、国务院决策部署，会同有关部门强化顶层设计，狠抓产业规划布局，努力维护产业发展秩序。针对当前行业出现的乱象，下一步将重点做好四方面工作。

　　一是加强规划布局。按照“主体集中、区域集聚”的发展原则，加强对集成电路重大项目建设的服务和指导，有序引导和规范集成电路产业发展秩序，做好规划布局。引导行业加强自律，避免恶性竞争。

　　二是完善政策体系。加快落实国发〔2020〕8号文，也就是关于新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策，抓紧出台配套措施，进一步优化集成电路产业发展环境，规范市场秩序，提升产业创新能力和发展质量，引导产业健康发展。

　　三是建立防范机制。建立“早梳理、早发现、早反馈、早处置”的长效工作机制，强化风险提示，加强与银行机构、投资基金等方面的沟通协调，降低集成电路重大项目投资风险。

　　四是压实各方责任。坚持企业和金融机构自主决策、自担责任，提高产业集中度。引导地方加强对重大项目建设的风险认识，按照“谁支持、谁负责”原则，对造成重大损失或引发重大风险的，予以通报问责。

　　专家建议，国家对芯片领域的支持应有所侧重，不能到处布局，否则会造成投资项目过剩、效益不佳；同时，国内芯片企业也要依靠差异化产品规划和创新，走出同质化竞争的销售困境，找到属于自己的出路。

　　国家集成电路产业发展投资基金股份有限公司总裁丁文武曾公开指出，各地在发展集成电路产业时，要避免“遍地开花”开工厂，要避免低水平重复和一哄而上形成泡沫。

　　深圳市集成电路产业协会执行会长刘志翔表示，不同芯片项目的市场竞争和技术路线差异很大，有必要在国家层面进行一些规划和协调。