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　　集成电路行业作为信息技术的基础，在过去几十年获得极大的发展。国泰君安认为，物联网时代新特点有望重塑行业竞争格局，在良好外部环境的支持下供给能跟上，需求有保障，IC设计有望实现弯道追赶。

　　全球IC产业向大陆转移

　　从全球半导体市场分布来看，我国是全球最大的半导体市场，但是芯片自给率不足30%。目前，国内IC产业结构中呈现出封测强、制造设计弱的现状，但轻资产的IC设计业是国内发展最快的环节。

　　大陆IC企业虽然短期在技术上不能超越国际先进水平，但具有反应灵活、服务周到，产能保证的优势，有望凭借基于应用环境的二次开发，在本土引领的物联网终端创新中充分受益。

　　中国目前已成为全球最大的物联网消费终端制造地和消费地，陆企一方面有望凭本土供应商优势近水楼台先得月，一方面有望在涉及国家安全的特殊领域充分受益国家信息安全大战略。

　　国际并购助力发展

　　2015年整个半导体产业出现了国际并购潮，并购总金额约1200亿美元，是2014年半导体行业并购金额的7倍。半导体行业出现并购潮的原因主要是产业趋于成熟和饱和，下游智能手机等应用市场增速放缓，而芯片制造成本却不断攀升，行业内公司需要通过并购整合维持竞争力。

　　中国资本积极参与半导体海外并购，IC设计领域成关注重点。国家大力扶持发展集成电路产业，成立1400亿的国家集成电路产业发展基金，北京、上海等地方政府也纷纷成立地方集成电路产业投资基金，预计总体基金规模约为1500亿美元，目标是通过自主创新和海外并购来做大做强国内半导体产业。

　　投资建议

　　推荐通过内生做大业绩，有望通过外延补强技术和客户的细分领域龙头全志科技、艾派克；提前布局物联网芯片，有望迎来新突破的中颖电子、欧比特、上海贝岭；加速融入互联网巨头生态圈，有望共享高成长的北京君正、盈方微；受益国家信息安全战略的国民技术。