总投资240亿美元 国家存储器基地武汉开工
3月28日，一项总投资高达240亿美元(约合1600亿元人民币)的存储器基地项目在武汉东湖高新区正式启动。在启动仪式上，项目相关负责人表示，该项目将为我国打破主流存储器领域空白，实现产业和经济跨越发展提供重要支撑。
据介绍，这是国家发展集成电路产业的重大战略部署。2014年，国家颁布实施《国家集成电路产业发展推进纲要(2015-2025)》，制订了今后10年发展集成电路产业战略部署。同期，国家集成电路产业领导小组和国家集成电路产业投资基金成立。2015年发展存储器上升为国家战略。
湖北省武汉市和东湖高新区近10年的布局，为承接该项目提供了较好的基础。2006年，为推动集成电路产业发展，加速存储器基地项目建设，湖北省、武汉市和东湖高新区投资100亿元建设了武汉新芯12英寸晶圆制造项目。经过10年的打造，目前武汉新芯已成为我国唯一以存储器为主的集成电路制造企业。此前，湖北省、武汉市、东湖高新区还共同设立了500亿元湖北集成电路产业专属投资基金，用于建设存储器生产研发以及产业链上下游项目。
同时，这也是“供给侧”改革的重要项目。据介绍，存储器是最大宗的集成电路产品，也是我国进口金额最大的集成电路产品。2014年全球存储器市场规模约700亿美元，同比增长约10%。我国是全球最大的电子信息产业基地，电子整机所用存储器市场需求约2465.5亿元，占我国集成电路市场规模的23.7%。2014年，我国集成电路进口额2176.2亿美元，是我国进口额最大的产品，其中存储器进口额占24.9%。
记者了解到，这一存储器基地项目以芯片制造环节为突破口，集存储器产品设计、技术研发、晶圆生产与测试、销售于一体。初步产能规划是，到2020年形成月产能30万片的生产规模，到2030年建成每月100万片的产能。为保证该项目顺利实施，国家集成电路产业投资基金、湖北省集成电路产业投资基金、国开发展基金、湖北省科技投资集团共同出资作为股东，在武汉新芯集成电路制造有限公司的基础上组建一家存储器公司作为存储器基地项目实施主体公司。
东湖开发区相关负责人介绍，这一存储器基地项目建成后，以此为龙头可以带动设计、封装、制造、应用等芯片产业相关环节的发展，集合已经在光谷地区形成规模的显示产业(天马、华星光电)、智能终端产业(华为、联想、富士康)，打造万亿级的芯片-显示-智能终端全产业链生态体系，光谷将成为国内乃至全球最密集的电子信息产业基地。(中国证券网)
北斗星通:芯片业务高速发展,外延并购打造行业领先地位-军工-李欣
北斗星通 002151
研究机构：中航证券 分析师：李欣 撰写日期：2016-03-25
事件:2015年营业收入11.07亿元,同比增长16.12%;净利润5069.3万元,同比增加64.92%,EPS为0.19元/股,同比增长46.15%
投资要点:
业绩增长稳定,基础产品需求放量
2015年公司实现营收11.07亿元,同比增长16.12%,主要得益于北斗导航系统全球化进程加速,基础产品市场需求放量,公司通过并购佳利电子、华信天线,强化了基础产品市场中的技术和销售优势。报告期内,北斗芯片、板卡、天线和终端产品等基础产品营收同比增长168.19%,占总营收的47.9%。未来标的公司的业绩承诺,也有助于公司盈利稳定增长。三费中,管理费用增长明显,主要是并购导致公司规模扩张,公司加强集团化管理所致。
定增获大基金认购,助力芯片技术及国防应用发展
2015年9月,公司发布定增预案,发行金额不超过16.8亿,获国家集成电路产业基金认购不超15亿元。募集资金主要用于研发低功耗SOC单芯片、高精度SOC芯片及基于云计算的定位增强和辅助平台系统研发。这预示着公司业务获得国家认可,芯片业务有望进入总装采购名录。另外,公司并购银河微波60%股权,业务范围拓展到微波通讯器件,也为发展国防装备储备了技术实力。“十三五”规划中重点强调集成电路行业发展,军队信息化以及自主可控是未来发展方向,政策红利将推动行业加速发展。军品需求多为刚性需求,公司业务进入军品领域,为其业绩增长奠定了坚实基础。
外延式并购巩固行业领先地位
2020年,北斗卫星导航系统将实现全球覆盖,行业进入高速发展期,产业整合大势所趋。报告期内,公司通过并购佳利电子、华信天线和银河微波,成功涉足高精度导航定位天线和微波通讯领域,强化技术优势,整合客户资源。未来,公司基于“北斗+”的发展趋势,势必会在云计算、大数据、移动互联等技术加大投入,相关的资产整合值得期待。
风险提示:募集资金项目实施风险,并购重组不及预期
中颖电子:“小而美”公司联手1+1>2
中颖电子 300327
研究机构：浙商证券 分析师：杨云 撰写日期：2016-03-03
“小而美”公司联手1+1>2
公司和上海晶亮都属于小而美的公司类型,前者的市值不大,但是面向的市场前景广阔,有足够的成长弹性。而后者更是初创型的公司,然而面向的功率半导体器件市场尤其是IGBT具有很大的市场空间。公司选择在早期对上海晶亮进行股权投资,并掌握了51%以上的股权,也充分体现了公司在选择标的上的思路:具有成长潜力的初期公司,在初期介入,共同享受成长红利。我们认为,公司在新的业务上的布局,会成为一个新的变量,增加其看点。
家电领域协同效应明显
公司目前的家用电器类产品(MCU)占公司总营收份额为57%。是公司主要的收入来源。目前公司在大家电市场的占有率为5%,并保持每年10%的增长,已逐步实现进口替代。公司一直想介入变频空调市场,然而:变频空调芯片是必须带方案出售的,公司建造了变频空调的实验室进行调试,目前变频空调的方案仍需要努力实现技术突破。我们认为,此次收购的上海晶亮,功率半导体器件可以广泛应用在白色家电之中。上海晶亮的功率半导体器件产品和公司的MCU芯片可以形成完整的方案,正好弥补公司此前的瓶颈,共同面向下游客户销售,具有典型的协同效应。
IGBT市场前景广阔
中国是世界上最大的功率半导体器件消费国,但大多依赖进口。2014国内IGBT市场规模约为80亿元,并持续增长,市场具有极大的进口替代的发展空间。我们注意到上海晶亮的功率半导体器件中,包括IGBT,该市场领域符合公司的长期发展战略布局。公司通过对上海晶亮的战略投资,初步实现了积极切入大功率元件市场的战略布局。公司将积极加速在该领域的产品设计开发,积累关键核心技术,进一步提升公司的市场竞争力和盈利能力。
盈利预测及估值
我们认为公司具有典型的小公司大市场的特点。我们预测2015-2017年的EPS分别为0.28,0.33,0.48,给予买入评级。
风险提示
笔记本锂电池电源管理芯片业务进展未达预期,AMOLED市场增速放缓。
三安光电:齐头并进,5G催生化合物半导体新龙头
三安光电 600703
研究机构：国联证券 分析师：牧原 撰写日期：2016-03-23
LED芯片龙头地位巩固。2014国内LED芯片市场总规模120亿,三安独占1/3强,2015年前三季度,三安光电与晶电的营收差距缩小至2.5亿元,我们估计2015全年三安光电营收有望超越晶电,成为世界龙头。另外,三安LED芯片业务毛利率、净利率数据均傲视群雄,付现成本/收入比远低于可比公司,在LED芯片价格下滑的竞争环境中具有很大优势5G技术要求苛刻,化合物半导体唯一选择。5G通信要求广域覆盖、高速高带宽、低功耗大连接和低延时高可靠,为进一步提高通信带宽,5G提出要全频段覆盖,将可用通信频率提升至6GHz-300GHz区间。
这些技术场景对射频器件的性能,比如功率、线性度、工作频率、效率、可靠性等提出了极高的要求,GaAs基芯片能给很好的满足要求。
2018韩国平昌冬奥会上有望推出5G试用服务,而根据三安的化合物半导体项目布局,2018年将进入产能完全释放阶段。
相控阵雷达领衔,军用芯片有望花落三安。相控阵雷达是是信息化军队的眼睛,现代有源相控阵雷达的基本单元是单片微波集成电路(MMIC)单元,一般战斗机机载雷达中有数百至数千块GaAsMMIC,而舰载雷达单面阵更可达数千至数十万块。粗略估算我国军用GaAsMMIC的市场空间约百亿,而国内具有大规模GaAs、GaN芯片制造能力的企业唯有三安,将充分受益。
“推荐”评级。预计2015-2017年归属母公司的净利润为17.3、24.9、33.6亿元,EPS分别为0.68、0.98、1.32元。目前股价19.62元,对应的PE分别为29、20.1、14.9倍。我们对其化合物半导体通信芯片、化合物半导体军用芯片和LED芯片三块业务分别估值,估算2016年此三块业务的净利润分别为:2亿元、2亿元和21亿元。短期看,2016年合理市值约650亿元,对应合理价格为25.5元。长期看,三安光电未来将向化合物半导体IDM发展,相应的国际龙头Avago市值达390亿美元,因此三安光电的长期市值空间很大,加上自身的LED芯片业务,至少应看到1000亿rmb以上,给予推荐。
风险因素:三安光电LED芯片市场推进不达预期。三安光电化合物半导体芯片市场推进不达预期。
国民技术:新老业务齐头并进,业绩高速增长可期
国民技术 300077
研究机构：中航证券 分析师：李欣 撰写日期：2016-03-03
事件:2015年营业收入为5.61亿元,同比增长31.69%;净利润8,600.63万元,同比增加747.39%,扣非后净利润同比增长247.23%
业绩高速增长,未来市场空间广阔
2015年公司营收同比增长31.69%,传统安全主控芯片业务收入维持稳定,金融卡芯片和RCC移动支付业务收入同比增长94%和18%。公司聚焦核心业务,净利率是去年的6.4倍,同时强化经营管理,管理费用显著下降,致使年度净利润同比大涨747.39%。集成电路和信息安全行业迎来战略性发展机遇,公司未来发展空间潜力巨大。
安全芯片业务稳定增长,维持市场领先地位
去年传统的USBKEY安全主控芯片的市场单价呈现下降趋势,导致公司该业务销售收入同比略有下降。公司通过技术创新,加速市场推广等方式,维持销量的持续增长,巩固了市场领先地位。同时,公司用于移动网络的新型USBKEY安全主控芯片已进入市场推广和客户导入阶段。另外,可信计算芯片符合ISO/IEC国际标准,支持中国密码算法的安全模块产品已进入小批量出货阶段。未来业绩值得期待。
智能卡业务进入放量增长阶段,将是公司未来主要赢利点
中国人民银行要求自2015年起,银行全面推进金融IC卡应用,停止发放磁条卡,截至2015年三季度,金融IC卡仅占银行卡发卡量36%。未来金融IC卡市场需求量巨大。公司加强与封装厂商和卡商等合作,已实现在部分银行试点发卡。社保卡、居民健康卡也为公司营收贡献良多,销售收入同比分别增长28%和3086%。公司巩固了智能卡业务的市场主流供应商地位,为未来业绩快速增长夯实基础。
RCC移动支付市场潜力巨大,符合公司长远战略。
工信部于2015年底对RCC相关国家标准进行公示,说明RCC技术标准进一步获得国家认可,利于RCC业务的市场推动。未来RCC若获得金融支付标准,将成为公司业务重要突破口。
风险提示:可信技术芯片市场接受度低,金融IC卡替换速度不及预期,RCC获得金融行业移动支付标准慢于预期。
同方国芯:外延式并购稳步推进,打造集成电路产业航母
同方国芯 002049
研究机构：长江证券 分析师：胡路 撰写日期：2016-03-11
报告要点
事件描述
2016年3月10日,同方国芯发布《重大资产购买报告书(草案)(修订稿)》,公告显示,2016年1月25日,同方国芯全资子公司拓展创芯与力成科技签署《认股协议书》,以总价款38.10亿元认购力成科技定增发行的2.597亿股;2016年2月25日,同方国芯全资子公司茂业创芯与南茂科技签署《认股协议书》,以总价款23.41亿元认购南茂科技定增发行的2.993亿股。此外,公司股票自2016年3月11日开市起复牌。
事件评论
外延式并购取得积极进展,集成电路产业航母战略稳步推进:2015年11月,公司发布定增预案,定增募资800亿元,拟投入600亿元、37.9亿元、162.1亿元分别用于扩建存储芯片工厂、收购台湾力成25%股权、收购芯片产业链上下游公司,本次公司发布《重大资产购买报告书(草案)(修订稿)》并复牌,显示公司芯片产业外延式并购持续落地。此次并购将会给公司带来以下两点积极影响:1、并购完成后公司将持有力成科技和南茂科技25%股权,此次并购将会给公司带来显著的投资收益增厚;2、力成科技和南茂科技是全球领先的IC封装及测试厂商,此次参股无疑有助于强化公司借鉴其集成电路研发生产经验,分享其优质客户资源。我们预计,后续公司将继续开展外延式并购,实现产业链上下游整合,以打造集成电路产业航母。
智能卡行业高景气+军品国产化加速,支撑主营业务维持快速增长:未来两年,公司主营智能卡芯片和集成电路业务将延续高景气,足以支撑公司业绩延续快速增长,具体而言:1、4G通信SIM卡新一轮行业周期启动的同时,金融IC卡新增需求和替代需求持续释放,为公司智能卡芯片提供旺盛的市场需求;2、公司作为特种集成电路领军企业,将成为军品国产化替代的明显受益者,部分技术产品军民融合市场前景广阔,未来发展前景值得期待。
员工参与定增募资,彰显长期成长坚定信心:值得注意的是,公司2015年非公开发行股票募资过程中,员工认购资金达10亿元,锁定期三年,存续期六年。公司员工大规模参与认购、以及长达三年的锁定期,一方面有助于完善内部激励机制以提升经营效率,另一方面也彰显出公司对于其自身未来长期成长具有坚定信心。
投资建议:暂不考虑参股投资收益和定增股本摊薄,预计公司2016-2017年EPS分别为0.73元、0.92元,重申对公司“买入”评级。
风险提示:
1、公司智能卡芯片业务发展状况可能低于预期;
2、公司非公开发行股份进展可能低于预期;
3、公司集成电路外延式并购可能低于预期;
若发生以上预期外的情况,均可能导致实际情况与我们的判断产生偏差。
华天科技:国家基金入驻,战略推进成长
华天科技 002185
研究机构：国信证券 分析师：刘翔 撰写日期：2016-01-04
产业基金入驻华天西安,推动快速成长公司与国家集成电路产业投资基金签订华天西安公司增资协议,产业基金拟出资5亿元对华天西安进行增资,增资完成后将持有27.23%股权,公司持有华天西安72.77%股权。产业基金由国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动等企业发起设立,是以国家名义成立的第一个专业型产业基金,主要致力于重点投资集成电路芯片制造业,兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业,目前已经募资超1300亿元。此次引入产业基金将为公司发展提供重要的资金保障,对华天西安加大研发投入、强化管理机制、优化产品结构、提高市场竞争力和行业地位等具有积极作用。
五千万增资迈克光电,优化产业布局公司此次董事会会议审议通过了对深圳迈克光电子科技有限公司的增资议案,公司将以现金方式分两期对华天迈克进行增资,增资总金额为5000万元。增资完成后,公司持有华天迈克51%股权。华天迈克主要从事LED背光源的封装和LED照明灯具的研发生产。拥有2000多平米无尘净化车间、ASM全自动生产线,主要产品包括HighpowerLED系列和SMDLED系列。公司此举意在进军LED封测领域,有助于完善封装产业链,优化产业布局,拓展下游更大空间。
发展集成电路产业为国家战略,势在必行存在机遇集成电路是信息产业基石,支持集成电路产业不仅仅为了数千亿进口替代的巨大经济效益,更涉及到国家安全等高层面战略,大力推进集成电路产业成长已经势在必行。根据国家集成电路产业发展推进纲要,到2020年间全行业年均增速将超20%,持续高成长。同时,全球产业转移趋势明显,国家及地方政策、资金等支持落实到位,我国集成电路产业高成长机遇明显。
受益产业高成长可期,维持“买入”评级公司优秀质地在过去几年的高成长中已获证明,是国内封测领域领先厂商,未来有望充分受益产业成长。预计公司15-17年净利润374/505/659百万元,EPS0.46/0.62/0.80元,对应PE分别为41X、30X和23X,维持公司“买入”评级。
风险因素:产业整合效果低于预期;产业成长低于预期。
兴森科技:PCB业务持续领先,IC载板和军工快速发展
兴森科技 002436
研究机构：国海证券 分析师：王凌涛 撰写日期：2015-12-29
兴森科技是我国PCB样板和小批量板龙头企业。公司深耕PCB板产业链,已经形成了从设计到制造的一站式解决方案。在PCB板业务的基础上,积极拓展IC载板、半导体测试板等半导体板块业务,并通过并购切入SSD存储领域,进一步拓展了军工业务范围。
1.PCB业务逐渐走向高端,打造从CAD到SMT的一站式服务:
公司主营业务是PCB样板和小批量板,样板业务主要是对接各大企业的研发部门,为客户提供快速的制板服务。兴森通过多年耕耘,与下游包括中兴、华为、海康、大华、中车、大疆等各行业的知名企业建立了稳定的合作关系。从样板业务向下游拓展,积极发展小批量板业务,广州厂区的小批量板已经稳定量产,宜兴厂定位高端小批量板,前期由于管理团队变更出现了一定的产量波动,15年下半年公司派驻核心管理团队负责宜兴厂运营,目前销量稳步提升。未来在传统PCB板业务方面,公司将不断调整产品结构,从低端板向高端板、刚挠板等高毛利产品过渡。同时公司立足PCB业务向产业链两个方向积极拓展,向上公司更加积极的介入客户设计开发工作,建立了专门的CAD团队和SMT产线,为客户提供从设计到PCB板生产再到选料贴装的一站式服务,全流程服务极大的增加了客户黏性,成为公司新的业务亮点。向下看,由于PCB样板和小批量板下游客户极多,生产企业要对接众多需求企业难度很大,因此对于海外客户和国内生产厂商的对接,贸易商起着至关重要的作用。公司2015年3月以总价2018万美元的价格取得Fineline的30%股权,收购完成后Fineline成为兴森持股60%的控股子公司,未来公司有望通过将旗下Exception的贸易业务和Fineline的贸易业务整合,持续做大PCB贸易板块。
2.半导体业务攻城拔寨,IC载板和测试板布局逐渐成型:
IC载板是集成电路高端技术,芯片封装对载板的线宽、厚度、材质等等要求都非常高,因此拥有很高的技术壁垒,目前主要生产企业集中在日、台、韩等国家和地区。公司依托多年在PCB板领域的技术积累,于2012年9月投资5亿元建设IC载板项目,切入半导体业务领域。该项目设计产能达到1万平方米每月,经过
13、14两年的打样,2015年上半年的试量产,公司IC载板目前已经超过90%的良率,实现了批量供货。我们认为经过数年研发,公司IC载板业务已经走上轨道,未来IC载板有望成为公司业务快速增长点。另一方面公司2300万美元收购Xcerra集团的半导体测试板相关资产及业务,快速切入半导体测试领域,其客户包括Intel、Broadcom、Qualcomm等世界级企业,未来公司将打造从IC载板到半导体测试整体解决方案的产业链布局。半导体行业是我国重点支持的领域,我们认为公司12年就开始在这个领域前瞻性布局,体现了战略眼光,近期加码的半导体测试板业务也符合国家政策方向,未来随着整个集成电路行业设计制造封装全产业链向中国转移,下游各大企业必将更多的寻求国产化替代,公司作为封装和测试业务的供应商将成为主要受益者。我们认为公司未来将持续通过内生和外延式的发展做大做强半导体业务板块。
3.并购源科创新,军工业务快速拓展:
公司2015年6000万投资湖南源科创新科技有限公司,源科创新主营产品包括高可靠性军用固态硬盘、高安全性固态硬盘、大容量存储阵列以及特种军用固态存储载荷等。公司通过与国防科技大学的密切合作,多年来积累了固态存储领域超过三十项的授权专利,是中国固态存储领域信息安全的领导者。公司2015年上半年营收1462万,下半年订单快速放量,预计将超过3000万,处于快速成长周期。同时公司拥有二级保密资格单位证书、武器装备质量体系认证证书、装备承制单位注册证书等齐全的军工资质,为兴森科技进一步拓展军工业务提供了有一个良好的平台。未来兴森科技将依托源科创新的平台切入SSD领域,进一步还可以在微波射频等多个领域进行业务拓展,给公司军工业务打开成长空间。
4.大硅片国家重点支持,前景光明:
兴森科技参股设立了上海新昇发展300毫米大硅片项目,投资占比32%。大硅片项目的牵头人张汝京是中芯国际创始人,具备极其丰富的半导体行业经验,为项目的成功提供了技术保障。自2014年国家集成电路产业基金成立以来,中国半导体产业投资明显加速,半导体制造向中国转移的过程中,亟需上游硅片产业进行配套,上海新昇项目达产后预计将达到15万片/月的产能,填补了这个领域的空缺。11月25日上海新昇获得了中央财政补贴和地方财政补贴共计7.48亿元。我们认为获得财政大额补贴一方面证明了上海新昇技术方案的出色水平,同时也印证了国家对半导体上游原材料配套重点支持的政策思路。我们判断未来大硅片项目有望得到国家多种形式的持续支持。
5.给予兴森科技买入评级:
公司是国内PCB样板及小批量板行业龙头企业,立足PCB业务,积极向半导体、军工领域拓展。我们预计公司15-17年的EPS分别为0.31、0.47、0.67元,公司目前股价对应15-17年的估值分别为63倍、41倍和29倍,给予买入评级。
6.风险提示:
1、宜兴厂销量低于预期;
2、并购后的整合风险
