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高通推出骁龙778G移动平台 新一代X65基带芯片将支持毫米波特性

近日,在2021高通技术与合作峰会上,高通带来了全新的骁龙7系 5G移动平台—骁龙778G。高通表示,骁龙778G将骁龙8系支持的前沿创新快速下沉到高端层级,支持全新体验并推动创新,能够让更多的用户体验5G支持的出色移动计算能力和顶级移动连接能力。

记者了解到,荣耀将成为首批采用骁龙778G移动平台的厂商。荣耀CEO赵明表示,搭载高通骁龙778G 5G移动平台的荣耀50系列是荣耀与高通合作的全新起点,荣耀全能科技旗舰Magic系列也将采用高通骁龙旗舰级移动平台。

此前,由于华为芯片断供一事,荣耀从华为独立出来,并单独运营;与高通展开合作后,荣耀在核心芯片的供应上可以说得到了保障。本次峰会上透露出的信息显示,除荣耀外,iQOO、Motorola、OPPO、realme和小米也都宣布将采用骁龙778G移动平台推出5G智能终端。

高通面向智能手机领域的布局来看,骁龙移动平台已经实现了从骁龙8系至骁龙4系,跨全层级对5G的全面支持。去年12月,高通发布了最新一代旗舰级移动平台—骁龙888,截至目前,已有超过120款终端设计采用,其中40款终端已经发布或者上市。

高通看来,5G支持的全新体验不仅仅体现在手机上。高通5G产品解决方案还包括移动PC、面向下一代AR/VR的计算平台、机器人和各类物联网终端,以及网络基础设施。目前,已经有超过800款搭载高通5G解决方案的终端已经发布或正在设计中。

值得一提的是,在本次峰会上,高通还透露,在IMT-2020(5G)推进组和中国联通的技术指导下,中兴通讯高通和TVU Networks采用26GHz毫米波频段与900MHz LTE频段的双连接技术,在实验室环境下完成了全球首次基于大上行帧结构的5G毫米波8K视频回传业务演示。此次演示验证了5G毫米波的超级上行能力对于满足未来众多5G行业应用的上行大带宽需求的重要意义。

根据GSMA的预测,5G毫米波将在2035 年之前对全球GDP做出5650亿美元的贡献,占5G总贡献的25%;在2034 年之前,预计在中国使用5G 毫米波频段所带来的经济效益将达到约1040 亿美元,其中垂直行业领域中的制造业和水电公用事业占贡献总数的62%。

目前,全球有超过150家运营商正在投资5G毫米波技术,美国和日本的所有主要运营商均已部署5G毫米波,欧洲和东南亚近期也开展了5G毫米波部署,澳大利亚和拉丁美洲等国家及地区很快将跟进。

本周,高通宣布了对高通骁龙X65 5G调制解调器及射频系统支持的特性进行升级,包括支持高达200MHz的毫米波载波带宽和毫米波独立组网(SA)模式,该全新毫米波特性为中国和其它国家及地区即将进行的5G毫米波部署以及5G SA网络建设奠定了基础。

工业物联网被视为5G的重要应用领域,峰会期间,高通也推出了专门面向工业物联网领域而优化的高通315 5G物联网调制解调器及射频系统,通过顶级千兆级连接、更低功耗和灵活性,为众多应用场景提供高性能、低功耗的物联网解决方案,包括零售能源自动化与制造、精准农业、建筑采矿和公共场所等。

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