投资建议：公司特种气体聚焦集成电路等高端市场，客户结构优质，并以技术为平台进行品类扩张。随着国内晶圆产能的持续投放以及国产化率的提升，公司有望持续加速成长，预计公司2021-2023 年归母净利润分别为1.47、1.92、2.48 亿元，CAGR 33%，对应PE 分别为51、39、30X， 首次覆盖，给予“增持”评级。

　　投资要点：

　　打入集成电路高端市场的特种气体国内领先企业。公司以气体纯化、混配、分析检测以及气瓶处理四大核心技术为平台，业务包括特种气体、普通工业气体以及气体设备与工程，2020 年收入占比分别为55%、21%、23%。公司聚焦集成电路特种气体市场，率先实现高纯六氟乙烷、高纯三氟甲烷、高纯八氟丙烷、稀混光刻气等20 多个产品的进口替代，拥有中芯国际、长江存储、华润微电子、华虹宏力、台积电等众多优质客户，产品已基本覆盖内资12 寸芯片厂商，部分产品已经批量供应14 纳米等先进工艺。

　　下游加速扩产应对行业高景气，电子特种气体需求持续增长，国产化替代需求迫切。电子特种气体贯穿晶圆制造中的清洗、沉积、刻蚀、光刻、掺杂等整个加工制造过程，对于芯片的质量和性能具有重要影响。全球半导体特气市场规模约43 亿美元，是仅次于硅片的第二大类耗材。芯片短缺潮在全球范围内愈演愈烈，为缓解行业供不应求态势，全球主要晶圆厂商均有加大资本开支、加速扩产应对行业高景气的计划。以中芯、长存、长鑫等为代表的国内龙头企业在未来几年均有大规模新产能释放，我国半导体特气市场需求将迎来爆发。电子特气技术和客户壁垒高，外资巨头把控了我国八成以上的市场，国产化替代需求迫切。国内气体企业凭借低成本、反应灵活等优势，部分产品达到了半导体市场的技术水平和工艺要求，并逐渐实现进口替代。随着晶圆厂的陆续投产，叠加全球贸易环境不确定性，刺激国产材料替代进程，我国电子特种气体企业将迎来发展的战略机遇期。 　　

　　产品品类持续扩张，募投扩充产能，公司长期成长性可期。特种气体产品种类超百种，随着半导体的技术迭代，低温沉积、高沉积率制程、高纵深比结构的可流动CVD 薄膜和更具均匀性的高选择性深沟槽刻蚀等新应用出现，还将催生新的特种气体产品需求。公司特种气体原有产品主要以刻蚀、清洗的氟碳类气体、光刻稀混气以及沉积气氨气等为主。公司募投项目除原有氟碳类气体产品继续扩张产能之外，还进一步向磷烷、砷烷、三氟化硼等掺杂类气体；硅烷、乙硅烷、锗烷等较大市场空间的沉积气体扩充，产品种类将得以极大地丰富，同时符合下游制程发展趋势。公司客户端新产品认证同步进行，其中锗烷开始供给韩国第二大存储器企业、中芯国际等，并进入韩国第一大存储器企业的第二阶段认证中；高纯一氟甲烷、三氟甲烷、乙烯等也在国内芯片龙头企业验证顺利推进中。

　　风险提示：国内半导体投产进度不及预期；新产品开拓不及预期；原材料价格大幅波动