气派科技(科创板)，申购代码：787216，发行价格：14.82元/股，发行市盈率：21.11倍，实际募集资金总额：3.94亿元，申购数量上限：6500股，主营业务：集成电路的封装、测试业务。
公司简介
公司一直从事集成电路的封装、测试业务。
公司报告期内封装测试产品芯片制程以 90 纳米以上为主，占比超过 95%， 90 纳米以下制程占比很低。公司封装测试产品所用晶圆以 6 吋、8 吋为主，占比超过 90%， 12 吋占比极低。
日月光、安靠、长电科技、华天科技、通富微电等国内外领先企 业均已较全面的掌握 FC、3D、CSP、WLCSP、MCM、SiP、TSV 等先进封装技 术，而公司产品目前仍以 SOP、SOT 等传统封装形式为主，相应的公司产品面 临技术升级迭代风险。
行业和竞争
全球半导体封装测试行业目前继续保持高度集中，2019 年全球前十大封装 测试企业合计销售收入达到 1,547 亿元，占总市场规模的 81.2%。目前，全球封 装测试行业市场已经形成较为稳定的市场格局，《中国半导体产业发展状况报告 (2020 年版)》显示，亚太地区依然是全球半导体封装测试业的聚集地，其中 中国台湾地区是全球规模最大、技术最先进的封装测试产业基地，中国台湾企业 在前十大封装测试代工企业中占据 5 家，中国大陆的长电科技、通富微电、华天 科技分别位列第 3 位、第 6 位、第 7 位。
从总体市场结构来看，芯片产业链中技术含量较高的芯片设计为我国集成电 路第一大细分行业，在 2020 年中国集成电路产值中芯片设计产值在三大行业中 占比 42.70%，晶圆制造和封装测试占比分别为 28.93%、28.36%，整体产业结构 趋于完善。随着上游高附加值的芯片设计产业的加快发展，也推进了处于产业链 下游的集成电路封装测试行业的发展。近年来，我国集成电路封装测试业逐年增 长，2020 年集成电路封装测试销售额达 2,509.50 亿元，同比增长 6.80%。
封装测试是中国大陆集成电路发展最为完善的板块，技术能力与国际先进水 平比较接近，其中长电科技、通富微电和华天科技已进入全球封装测试企业前十 强。
2019 年国内封装测试前十名企业中，我国内资企业占 3 席。
集成电路封装测试行业具有资本密集、技术更新快的特点，规模及资本优势 至关重要。随着近年来封装测试行业上市公司通过并购整合、资本运作不断扩大 生产规模，封装测试行业集中度大幅提升。根据中国半导体行业协会的数据，2019 年度全球前十大集成电路封装测试企业累计销售额 1,547 亿元，占总市场规模的81.2%，前十大增速高于行业整体增速，行业集中度进一步提高。中国国内市场 前 10 家封装测试企业 2019 年销售收入合计为 899.4 亿元，占当年 IC 封装测试 业总销售收入的 38.3%，较 2018 年的 43.9%，下降了 5.6 个百分点，国内封装测 试市场集中度仍较高。与公司形成竞争关系的国内上市的封装测试企业为长电科 技、华天科技和通富微电。
财务状况
2020年，公司实现营业收入54,800.45万元，较2019年上升32.22%，主要原因 为：1、在海外疫情的冲击下，海外封测厂商复工延缓导致供给受限，叠加集成 电路国产替代加速以及5G、人工智能、物联网和汽车电子等引发的强劲需求， 行业景气度持续高位运行，公司大量采用高密度大矩阵引线框架的具有成本优势 且符合芯片小型化发展趋势的SOT产品和先进封装产品DFN/QFN销售收入快速 增长;2、2020年作为5G建设的关键之年，在加快“新基建”的政策指导下，国 内5G网络建设明显提速，受益于5G基站建设的需求拉动，2020年公司DFN/QFN 系列产品中的5G封装产品销售收入也实现快速增长。2020年，公司扣除非经常性损益后归属于公司股东的净利润为7,458.78万元， 较2019年大幅增长153.18%，主要原因为：1、受国产替代加速以及5G、人工智 能、物联网和汽车电子等引发的强劲需求，集成电路行业景气度保持在高位运行， 公司销售收入大幅增长带来利润的同步增长;2、随着产品结构进一步调整和优 化，公司毛利率较高的SOT、DFN/QFN产品销售占比提升;3、新冠疫情下的社 保和公积金减免政策，使得公司社保和公积金等支出减少
2021年1-3月公司营业收入为15,267.75万元，较2020年1-3月增长92.36%。2021年 1-3月归属于母公司股东的净利润为2,022.93万元，较2020年1-3月增长1329.63%;2021年1-3月扣除非经常性损益后的归属于母公司股东的净利润为1,925.77万元， 较2020年1-3月增长2383.07%。
结论
市场地位不断下滑，研发能力糟糕，未来前景渺茫，虽然20年行业高景气度，业绩增长很快，但个人不建议关注。
