马斯克旗下Terafab项目计划到2032年月晶圆产能达到约100万片。消息称，Terafab已于今年秋季向设备厂商透露规划，计划月产约70万片存储芯片晶圆、30余万片计算类半导体晶圆。报道补充，Terafab规划总月产能约为日本北海道千岁Rapidus工厂的40倍，后者设计月产能2.5万片晶圆。

　　Terafab规划的存储产能规模，已与三星当前DRAM总月产能（约65万–70万片晶圆）相当。不过Terafab存储制造方案细节仍不明确。该项目尚未披露规划存储产能将如何在HBM与LPDDR之间分配，也未说明DRAM芯片是自研自产堆叠，还是部分外购裸片后封装。

　　消息称Terafab正在洽谈外部技术合作，支撑制造计划。英特尔将为逻辑芯片生产提供技术支持，规划采用其2nm、1.4nm工艺。

　　Terafab已启动设备采购前期工作。其采购团队本月早些时候赴日本进行秘密考察，希望部分厂商可在数月内交付设备、同步推进装机，目标在2028年下半年量产。

　　但挑战不止设备采购。先进晶圆厂从规划建设到量产通常需要三年以上；设备进场后，还需要较长时间降低缺陷率、实现稳定生产。