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新股消息 | 晶合集成(688249.SH)二次递表港交所

港交所3月31日披露,合肥晶合集成电路股份有限公司(简称:晶合集成,688249.SH)向港交所主板提交上市申请书,中金公司为其独家保荐人。这是该公司第二次递表港交所,此前曾于2025年9月29日递交过招上市申请。招股书显示,晶合集成是一家领先的12英寸纯晶圆代工企业,处于全球半导体价值链的关键环节。作为专业的晶圆代工服务供应商,代工企业将无晶圆、轻晶圆及垂直整合制造(IDM)公司的集成电路设计蓝图大规模地制成高质量的加工晶圆。根据弗若斯特沙利文的资料,于2020年至2025年,全球前十大晶圆代工企业中,公司的产能及收入增长速度为全球第一。根据同一资料来源,于 2025年,以收入计,公司为全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业。

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