C114讯 11月12日消息（九九）日前，以“新视界·RIS赋能6G”为主题的第三届智能超表面技术论坛在西安召开。中国移动（600941）研究院党委书记张滨在致辞中表示，RIS（智能超表面）是材料科学和通信技术跨界融合的典范，通过智能调控无源超表面天线，不仅实现了绿色节能，而且有效地改善无线传播环境。这一技术已成为业界研究的热点，被世界经济论坛誉为“2024年十大前沿技术之一”，也是6G技术的重要候选。

　　张滨介绍，中国移动作为IMT-2030 RIS任务组的初创成员和副组长单位，IEEE RIS新兴技术组的工业界联络官，以及RISTA（智能超表面技术联盟）“系统技术组”组长，一直与学术界和产业界紧密合作，积极推动RIS技术和产业的发展。在技术研究方面，与东南大学合作，创新性地设计了基于波束的RIS智能控制方案和原型样机；在产品研制方面，开发了能够贴在窗户表面的RIS透明膜，显著提升了室内覆盖效果，并研制了RIS控制器，以适配不同硬件、灵活调整反射波束；在试验验证方面，自2021年起，在南京、深圳和重庆等地，与东南大学、华为、香港中文大学深圳分校、重庆邮电大学等合作开展了广泛的复杂场景RIS外场测试，验证了RIS在实际系统中的性能增益。

　　近年来，中国移动在通信领域顶刊IEEE Communications Magazine、IEEE Wireless Communications和旗舰会议Globecom上发表了10余篇论文，并出版了中文和英文的RIS专著各一部，牵头发布了6本RIS技术报告和白皮书。

　　张滨指出，尽管智能超表面技术可以带来显著的性能提升，并具有巨大的应用潜力，但在其实用化和商用化道路上仍面临一些挑战。例如，硬件和控制模块的成本需要大幅降低，软硬件的整体功耗需要进一步减小，协作组网方面还需更深入的探索。

　　这些挑战需要产业界一起努力攻关，共同推进RIS技术的标准化和产业落地。为此，张滨提出以下三点建议：

　　一是共研核心技术。智能超表面在基础理论、核心技术、产品设计和应用落地等方面仍有很多关键难题需要攻关，例如微波电磁场理论和建模、半导体元器件的制备研发、无线信道传播模型、多天线通信技术和多节点系统组网架构等，仍需各环节深度配合。因此，建议产学研用各方加强协同合作，深化基础理论与工程实践的迭代，共同推动原创技术突破，并将研究成果从实验室推向实际应用。

　　二是共探场景价值。智能超表面的低成本和低功耗潜力如何更好地助力未来移动网络整体性能的提升，以满足IMT-2030（6G）的KPI指标，包括网络覆盖、系统频谱效率、用户体验速率等，以及通信行业可持续发展和降低网络能耗的目标。期望通过共同深挖高价值场景，使运营商能够以更低的投资、更灵活的方式建设和运营移动网络，提高网络质量。

　　三是共推标准制定。智能超表面技术的广泛部署离不开标准的推进和行业的协同发展，不仅体现在3GPP等国际主流标准组织，还有国内外行业标准组织和团体。建议各方共同推动相关标准的制定与推广，构建统一、开放的技术规范体系，促进互联互通，为行业健康有序发展奠定基础。