全球晶圆代工龙头台积电正式启动新一轮调价。

据台湾经济日报，台积电先进制程接单爆满，持续调高3纳米等先进制程报价之际，涨价潮蔓延至成熟制程。

摩根大通最新报告指出，AI驱动的半导体超级周期仍在扩张阶段。

该行预计，全球半导体收入有望突破1.5万亿美元，存储芯片行业正迈入周期更长、韧性更强的盈利上修周期。

今年以来，台积电股价持续走高，截至上周五美股收盘，股价累涨40.78%。

涨价蔓延至成熟制程

这是台积电时隔三年多首次上调成熟代工价格。

多家IC设计业者透露，陆续收到台积电通知，拟调高成熟制程价格。

至于调涨幅度，依各家厂商与各产品线不一，待第四季时敲定，预计明年1月生效。

在此之前，台积电已通知其主要客户，所有7nm以下尖端工艺的产品价格将上调5%至10%。

事实上，早在6月，黄仁昭就表示，通货膨胀正在推高该公司的运营成本，不排除对芯片提价的可能性。

业内观点认为，本次涨价释放出一个信号，即由AI热潮带动的半导体需求，已经由先进制程蔓延到成熟制程领域。

据悉，今年上半年，多家二线晶圆代工厂、封测企业已先后上调代工与封装报价，产业链成本层层抬升形成连锁传导效应。

供需失衡是支撑本轮涨价周期的核心因素。

根据Silicon Analysts的数据，台积电先进封装后端工厂的交货周期已达52至78周，且订单已排至2027年。

业内预测，年初封装产能供需缺口最高曾达20%，随着新增产能投产，到2026年末供需缺口或将收窄至10%左右。

Counterpoint 高级分析师威廉・李表示，在半导体制造和封装技术增长的推动下，2026年将是人工智能服务器的“突破之年”。

高盛发布的研报也指出，短期内台积电产能大概率难以跟上激增的市场需求。

对于消费者而言，本轮价格上涨将会转嫁给设备制造商，而设备制造商最终会将成本转嫁至电子消费领域。

分析师预测，旗舰智能手机和个人电脑的价格将在2026年下半年上涨，涨幅取决于供应商在达到零售价之前能够消化多少成本。

多家投行上调目标价

眼下，市场目光正聚焦于台积电即将发布的财报。

相比于第二季度业绩是否符合预期，投资者更关注管理层对2026年剩余时间的展望。

在第一季度财报说明会上，CEO魏哲家在谈及云服务商的资本投入时曾表示，这有力印证了AI半导体产业周期并非短期投资热潮，而是持续数年的长期发展机遇。

本次财报发布会上，他的表态将印证或是修正此前的观点。

倘若企业对AI需求的描述依旧毫无保留地维持“极度旺盛”的论调，市场便会解读为新一轮基础设施建设拥有充足资金支撑，相关规划正按计划推进。

但只要流露出一丝谨慎信号，例如客户延后项目规划、下半年订单预期走弱等，整个行业板块的估值倍数就会随之重新调整。

财报发布前夕，华尔街普遍看好台积电。

巴克莱银行分析师Simon Coles将台积电的目标价从470美元上调至625美元，并维持“买入”评级。

他直言，台积电是半导体行业人工智能领域最佳投资机会之一。

花旗银行分析师Laura Chen也将台积电的目标价从2875新台币上调至3800新台币，并将其列入30天积极催化剂观察名单。

不过，也有部分分析师持观望态度。

投资资讯网站Seeking Alpha的分析师警示，当前台积电估值已经计入了“利润率峰值”与“产能利用率峰值”两大因素，其盈利能力与自由现金流对需求的小幅波动都高度敏感。

Ferrante Capital指出，台积电高性能计算业务营收属于滞后指标，而非先行指标。

倘若各大超大规模云厂商的资本开支在2026年第二、三季度出现降温，台积电要到年末才会切实感受到需求放缓带来的影响，本次财报发布会尚无法体现该变化。