2025年10月，安世半导体的争端与危机，瞬间成为了全球汽车产业的焦点。

作为全球最大的基础半导体器件供应商，安世半导体的产品线集中在分立元件领域，包括二极管、晶体管、功率MOSFET和基础逻辑器件，在全球汽车分立器件市场中占据约40%的份额。其供应波动带来的产能扰动，直接导致了本田、福特、大众、日产等多家车企部分生产线被迫减产或临时关停，Tier供应商博世也因此缩短了工厂的工作时间。

据某家汽车制造商透露，由于安世的芯片价格低廉且供应充足，公司通常不会准备替代供应商。甚至博世每年订购价值2亿欧元的安世产品，但也并没有准备好足够的替代产品。

这场风波如同一面棱镜，折射出汽车芯片产业链的深层变革。那些单价仅几分钱到几元的基础芯片，如同汽车的神经系统，遍布车身控制、电源管理等核心环节，其供应稳定性直接决定着全球车企的生产节奏。

更值得关注的是，随着新能源汽车渗透率持续攀升，单车芯片用量已从燃油车的600-800颗激增至电动车的1000颗以上，基础芯片的战略价值被空前放大，产业链的脆弱性也随之暴露。缺芯危机下，汽车产业链逻辑生变

实际上，这已是过去五年里，汽车行业经历的第二次大规模芯片短缺。

上一次疫情时期的芯片短缺主要是由供需失衡引起。疫情初期，芯片厂商被迫减产，而随后消费电子和汽车需求同时回升，甚至当时汽车行业对芯片的需求被利润率更高的消费电子行业“截胡”，造成全球范围内的供应紧张。

回望数年前疫情引发的汽车芯片短缺危机，两次事件虽诱因不同，却共同指向一个核心命题：一系列的供应链中断，暴露出了汽车芯片产业链的结构性风险。安全与可控，已成为业界不可逆转的行业诉求。

与此同时，几次缺芯危机也揭示了车规芯片的独特属性，即业界对汽车芯片的安全和可靠性要求极高，开发、验证和上车周期长。供应商、主机厂与监管机构间复杂的认证链条让快速替代几乎不可能，这意味着即使技术上存在替代方案，也难以在短期内完成认证并实现批量上车，自然也就无法在短期内消化突发的订单空缺。

尽管安世主营的二极管、MOSFET、逻辑IC等成熟制程产品的技术门槛虽不算高，但其数量庞大、认证周期长、供应链集中。一旦单点断裂，整个系统即告瘫痪。

更关键的是，全球汽车芯片库存周转天数普遍低于40天，远低于60天的安全水平，“低库存”甚至“零库存”的效率导向模式在供应波动面前不堪一击。这让全行业深刻认识到，汽车芯片产业链的稳定，比短期效率更重要。

历经上一轮疫情缺芯之后，有业界厂商曾信誓旦旦地表示，不会再受到供应链中断的影响。

Pelham Smithers Associates的汽车分析师Julie Boote对此表示：“按理说，他们应该有足够几个月的芯片库存。上次危机过后，他们也是这么说的。”

但显然，汽车制造商并没有吸取上次缺芯冲击的教训。

日产首席绩效官Guillaume Cartier认为，替换脆弱的供应链需要时间。“我知道大家会怎么说，‘啊，你们没有从过去吸取教训，’”Guillaume Cartier直言，“是啊，好吧。但你认为主机厂能在三年内彻底改变供应链吗？”

有行业人士表示，在需要关键零部件的地区储备额外库存，对于一个依赖“准时制”库存管理来最大限度降低成本的汽车行业来说，代价高昂。

尽管当前汽车行业尚未完全摆脱供应链中断的风险，但从产业链厂商的动态来看，在缺芯危机中，汽车芯片产业链的根本逻辑已发生深刻变化。产业链重构，国际芯片大厂“布局”

一方面，面对供应链不确定性，国际汽车芯片巨头纷纷加速中国本土化布局。

英飞凌、意法半导体、恩智浦、德州仪器等公司近年来持续推进“在中国，为中国”战略，通过在中国建厂、设立研发中心、与本土企业合作等诸多方式，贴近中国市场，强化在中国本土的制造供应链。

2025年6月，英飞凌正式发布“在中国，为中国”本土化战略。

英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁潘大伟表示：“过去30年，英飞凌不仅见证了中国半导体产业及相关应用市场的发展和蜕变，更通过技术创新、本土化合作和生态构建，深度融入产业各环节。”

英飞凌推出的本土化战略围绕四大支柱展开——本土化创新、本土化运营、本土化生产和本土化生态。在本土化生产方面，英飞凌汽车业务目前已有多种产品完成本土化量产，并计划于2027年覆盖主要产品的本土化，将涵盖微控制器、高低压功率器件、模拟混合信号、传感器及存储器件等产品。其中，为更好地服务中国汽车市场以及中国客户对MCU不断提升的需求，下一代28nm TC4x产品将实现前道与后道的国内生产合作。国内生产的TC4x将本土生产合作与中国市场产品定制紧密结合，保证本土产品的性能与功能最大化地适用于中国客户的发展需求。

英飞凌在优化本地供应链方面也在不断加码。作为英飞凌在大中华区唯一的自有生产基地，英飞凌无锡致力于成为全球卓越运营标杆，以中国速度、精进创新和德国质量为客户持续提升价值。

今年7月，恩智浦也全面升级了中国战略，即“在中国为中国，在中国为全球”。

早在今年1月1日，恩智浦还正式成立了“中国事业部”，旨在适配中国汽车产业特点，整合研发、运营、销售等资源，通过本土研发、供应链本地化（与台积电、中芯国际等合作）及生态合作，为中国市场提供定制化产品，同时反哺全球市场。目前，本地工程团队已为客户定义、设计和开发了200种产品。

恩智浦指出，目前约有1/3的中国企业采用“中国制造”战略，随着时间的推移，这一比重还会提升。对恩智浦服务中国市场而言，计划将公司产品从前段到后段，全部在中国市场打造。并通过本地化运营平衡创新速度与成本效益，呼应外资“local for local”的供应链策略。

目前，恩智浦在中国14个城市设有办事处、拥有6个研发中心、以及在中国天津拥有一座领先的装配和测试工厂，提升响应速度与服务能力。恩智浦还深化与本土车企及供应链合作，助力中国车企出海。

意法半导体同样在全力推进“在中国，为中国”本地化战略。为确保这一策略的落地，意法半导体围绕“中国设计、中国创新、中国制造”三条主线，以本地化思维打造真正适配中国市场的半导体解决方案：中国设计：组建本地研发团队，精准把握中国市场脉搏；

中国创新：在中国建立7个技术创新中心和1个封测创新中心；

中国制造：为碳化硅和STM32微控制器等关键产品提供完全本地化的供应链，包括中国本地落地的前端晶圆和后端封装测试的生产制造环节。

与此同时，意法半导体还正在着力打造一条兼具成本效益和供应链韧性的中国本地化供应链，目前已取得了诸多进展：例如，2023年6月，意法半导体与三安光电在重庆成立8英寸碳化硅晶圆合资制造工厂，成为率先将完整的本地化部署落地中国的国际半导体公司。并与天岳先进、天科合达等两家领先的本土碳化硅衬底厂商签订长期供货协议；2024年11月，委托华虹宏力代工40纳米节点的STM32微控制器（MCU）等产品，旨在实现STM32供应链完全本地化，并成为唯一一家能够提供双供应链模式的MCU大厂，既能为在中国开展业务的全球OEM厂商提供完全本地化的供应链支持，也能为开展国际业务的中国OEM厂商提供供应链选择权。

同时，意法半导体投资扩建深圳后端封测厂，该工厂是意法半导体全球最大的封装和测试基地之一，贡献公司超过50%的后端产能；宣布与8英寸硅基氮化镓制造全球领军企业英诺赛科签署氮化镓技术开发与制造协议，充分发挥各自优势，合作推进氮化镓功率技术的联合开发计划。

2024年12月，英飞凌CEO Jochen Hanebeck在接受媒体采访时就曾透露，英飞凌正在将部分产品的生产本土化，包括将部分产品交由中国的晶圆代工厂代工，以解决中国客户在供应安全方面的担忧。

此外，为了更好地满足中国市场乃至全球新能源汽车市场的需求，意法半导体扩建升级的上海新能源汽车创新中心新址于今年8月正式落成，进一步深化其“在中国，为中国”战略。

这些海外芯片巨头在华布局提速背后，原因不难分析：

首先，中国市场成为全球逆势中的增长极，对跨国芯片厂商的重要性空前提升。

尤其是在全球需求普遍放缓的背景下，中国尤其是新能源汽车及相关电子市场展现出强劲增长态势，甚至在汽车、电力、工业控制等领域实现逆势扩张，成为许多芯片公司业绩增长的主要引擎。从各大芯片公司的财报中也能看到，中国市场营收占比节节攀升。可以说，中国市场已从重要的海外市场跃升为这些巨头全球版图的中心之一，其战略地位和优先级随之水涨船高。

其次，产业链安全与稳定性的考量，正在推动本地制造需求大增。

近年来，地缘政治和贸易环境的不确定性，使跨国芯片企业更加重视供应链的安全性和可控性。一方面，政府出台政策，要求关键芯片生产本地化，以降低对外部的依赖。ST、英飞凌、NXP、瑞萨等主要车用芯片供应商近年都在积极探索与中国晶圆代工厂和封测厂的合作，以加快本地供货能力的建立。另一方面，企业自身也出于风险管理需要，主动构建多供应链策略。如果缺乏本地生产，当贸易摩擦或出口管制发生时，企业可能失去中国市场甚至被竞争者迅速替代。此外，本地化生产还能带来成本和响应速度上的优势，可以降低部分成本的同时缩短交付周期，在“中国速度”的产品迭代中抢占先机。

另外，汽车半导体已成为多家芯片厂商营收与增长的核心板块，而中国无可争议地是全球最大的汽车电子市场。

近年来，汽车产业变革浪潮使传统芯片厂商纷纷将战略重心转向汽车领域。NXP、英飞凌等公司的汽车业务营收占比超过一半（如汽车业务在意法半导体整体营收中的占比达到46%；英飞凌汽车电子业务占其营收50%；NXP汽车业务占比更是接近60%)。可以说，抓住汽车市场就抓住了公司业绩命脉。

而当下，中国已成为全球汽车产业的中心，新能源汽车、智能驾驶等新趋势均由中国率先引领。同时，中国车企的崛起也在改变全球竞争格局——国内厂商依托庞大内需迅速壮大，并向海外拓展。海外芯片公司只有深入参与中国汽车电子生态，与国内汽车整机客户共同创新，才能在这一浪潮中占据一席之地。

这意味着，任何一家从事汽车半导体领域的公司，都不能忽视中国市场的决定性作用。中国作为电动汽车最庞大且最具创新力的市场，对于芯片厂商来说不可或缺，如果放弃中国，等于拱手将未来让予他人。

显然，上述芯片巨头这些实质性的战略动作表明，国际大厂正在从服务中国市场转向以中国为基地。在汽车智能化与电动化的全球竞赛中，中国既是最大的应用市场，也是技术创新的主要阵地。对芯片巨头而言，加码“中国战场”已非选择题，而是关乎长远生存与领先地位的必修课。

总而言之，“在中国，为中国”正从企业的口号，演变为全球半导体业界的集体行动。面对中国市场这一全球增长高地和创新热土，芯片巨头们选择用更深入的本土化来拥抱机遇、分担风险。其核心不仅在于贴近客户、缩短交付，更是对中国本土技术能力、供应链协同能力与产业政策环境的系统性认可，也体现了地缘政治压力与供应链安全博弈下的战略考量。

在可预见的未来，这一趋势还将持续并深化。一方面，随着这些布局的逐步落地，海外厂商与中国产业的融合将更加紧密;另一方面，也可以预见中国市场的竞争将更加白热化，本土玩家与外资巨头将在技术和供应链上展开新一轮角力。

但无论如何，对行业从业者来说，这都是一个值得关注和参与的时代，一个见证全球汽车芯片产业链深刻重构与变革的时代。本土汽车芯片厂商的替代窗口与突围挑战

对于本土汽车芯片厂商而言，汽车产业链逻辑的重构则意味着前所未有的替代窗口。

尤其是在数次缺芯危机下，全球芯片供应波动为本土厂商创造了“试错机会”。 一些中国车企开始更积极地考虑本土芯片供应商，以降低供应链风险。据相关数据显示，2020年汽车芯片国产化率不到5%，到2024年底，这一数字已提升至20%。

可见，国产车规芯片的行业地位已今非昔比。主机厂的态度也从几年前的疑虑观望转变为主动拥抱，积极寻求本土方案合作。

据了解，中国芯片企业在功率半导体、MCU等基础芯片领域已有一定积累，部分企业已实现量产，并逐步通过车规认证。

但也有车企人士透露，尽管中国能生产算力大的芯片，但那些用于方向盘转向、空调开关等基础功能的小芯片，国产化才起步不久。而这些看似不起眼的基础芯片，正是本次安世危机的核心，不过国内也已有多家企业具备技术替代能力。

这些企业原本只是全球车规认证的“候选供应商”，如今借机进入主流供应体系，预计将迎来一轮汽车分立器件国产化加速潮。同时也将带动其他汽车芯片的国产化进度，更加紧密地跟头部主机厂形成一些合作，能够消化他们的一些差异化需求。

更值得关注的是，这种“应急替代”正在转化为长期合作，越来越多本土厂商从“备选供应商”升级为核心供应商。本土车企对供应链自主可控的诉求，推动“整车厂-本土芯片厂”深度绑定，进一步打破了国际巨头在高端座舱芯片领域的垄断。

与此同时，华虹半导体、中芯国际等代工厂也在迅速联动下游企业，加速车规级基础芯片的代工验证，部分产品通过快速认证进入车企备用供应链。

在近年来颇受瞩目的第三代半导体赛道，本土厂商也正在抓住新能源汽车高压化趋势实现弯道超车。据预测，2025年国内SiC厂商市占率将同比提升10-15个百分点，年底国产化率最高可达20%，未来3-5年有望突破50%。

但机遇背后，本土芯片厂商仍面临诸多挑战。

一方面，车规认证壁垒高，本土企业车规认证周期平均24-36个月，部分高端器件甚至更长。且良率较国际大厂低10-15%，整车企业对新供应商的导入整体持谨慎态度；

另一方面，生态制约明显，全球超过90%的EDA工具被海外企业垄断，在IP核、PDK工艺库等核心环节，本土企业也面临授权限制，导致高端芯片研发周期延长、成本高企。此外，芯片与整车系统的适配需要长期数据积累，本土厂商在软件生态、故障诊断算法等方面仍落后于国际大厂。

此外，国际芯片巨头的“在中国为中国”战略加剧市场竞争。国际大厂本土化产能释放后，本土企业在成熟制程领域的价格优势被部分抵消。这意味着，本土厂商的突围不能仅靠“替代红利”，更需要在技术迭代、生态协同上建立核心竞争力。

另外值得注意的是，芯片制造的产能与成本压力也在考验本土企业的战略定力。8英寸晶圆是车规芯片的主流产能载体，但全球8英寸晶圆产能紧张，本土晶圆厂的产能爬坡速度难以匹配市场需求。同时，芯片研发投入巨大，一款高端车规芯片的研发费用超亿元，而本土企业在规模效应不足的情况下，面临研发投入高、单品成本高的两难境地。

整体来看，汽车芯片产业链的重构为本土厂商打开了历史性窗口，政策支持、市场需求与技术突破形成合力，推动国产芯片从基础器件向核心器件、从辅助供应向主力供应跨越。但认证壁垒、生态依赖、国际竞争等挑战客观存在，本土突围不可能一蹴而就。

未来，本土厂商需要在“差异化竞争”与“技术深耕”中寻找平衡，通过聚焦SiC/GaN等特色赛道、深化与车企的联合研发、参与国产EDA生态共建，逐步构建核心竞争力。随着产业链逻辑的持续重构，本土汽车芯片厂商唯有直面挑战、久久为功，才能在全球化与区域化的平衡中，真正实现从“替代”到“引领”的跨越，为汽车产业高质量发展筑牢芯片根基。写在最后

汽车芯片产业链的逻辑正在发生根本性转变——从疫情期间的供需错配，到此次基础芯片供应波动，这种震荡本质上是一场从“效率优先”到“安全与可控优先”的逻辑重构，从过去单纯追求效率的Just-in-Time模式，转向兼顾安全与可控的Just-in-Case策略。

过去，全球化分工下的“零库存”模式追求成本最优。如今，多区域供应、多源备份、深度本土化成为产业链韧性的核心诉求。未来，汽车芯片产业链不会走向完全的“去全球化”，而是在全球化与区域化之间寻找新平衡：国际大厂通过本土化研发生产绑定区域市场，本土企业借助替代窗口实现技术突围，车企则通过“芯片厂商直连+Tier1协同”的模式缩短开发周期、保障供应稳定。

在这种重构中，各环节正在共同构建更具韧性的生态。汽车芯片产业链不再是纯粹的商业考量，而是成为技术主权的体现。未来，我们或将看到更多区域化、多元化的供应链格局，芯片产业也将从全球化走向板块化。