花旗发表报告指，苹果公司向晶片生产商Finisar注资3.9亿美元，公司将投放有关资金于其得州厂房，并预期该批产品将于明年下半年出货，意味苹果公司对3D感应产品的需求强大。该行并预计3D感应产品市场于2021年可达70亿欧元，即2017-2021年复合增长率49%，并将用于智能电话、穿戴装置、智能家居、工业及汽车等行业。

不过，该行料内地手机厂商可能要到2019年才会推出配备3D感应的智能电话，该行下调舜宇(02382.HK) -2.800 (-2.745%) 沽空 $6.70千万; 比率 7.074% 3D感应产品相关预测，亦下调舜宇2019年3D感应零部件市占率，自40%下调至30%。加上行业需求转弱，下调舜宇2017-2019年盈测1.5%-5.5%，目标价自160元下调至150元，评级维持「买入」。(vi/ca)(报价延迟最少十五分钟。沽空资料截至 2017-12-18 12:25。)

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