瑞信发表研究报告，上调华虹半导体(01347.HK) +0.860 (+4.886%) 沽空 $7.77百万; 比率 2.311% 目标价，由17元升至21元，相当于预测市账率1.6倍、预测股本回报率10%及预测产品毛利率33%，维持「跑赢大市」评级。此外，该行又上修集团2018年每股盈利预测4%，以反映销售增加预期。

该行表示，华虹半导体的核心业务稳建，新晶圆厂的合资结构亦可分散投资负担。此外，因产能充分使用，集团的销售继续保持上升，在2017年第四季销售及毛利率均达至高位。

集团早前公布，与国家集成电路产业及无锡锡虹联芯成立合营，总投资额25亿美元，集团以现金注资5.18亿美元。另外，集团向国家集成电路产业基金配售2.42亿股新股，所得4亿美元用于注资合营公司。

瑞信认为，合资结构可分散负担限制损失，但同时可有增长前景。新厂可增加高达7.5亿美元至8亿美元的销售，将是华虹半导体2017年销售的近两倍。(ek/da)(报价延迟最少十五分钟。沽空资料截至 2018-01-04 16:25。)

阿思达克财经新闻

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